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H18 Three-Dimensional Molded Inerconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers

 Autor: Franke, Joerg  Category: H - Kunststoffverarbeitung  Publisher: Carl Hander Verlag, Muenchen  Veröffentlicht: 2014  ISBN-13: 978-1-56990-551-7
 Beschreibung:

E-Book: 978-1-56990-552-4

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