26.09.2019 ab 14.00 Uhr s. t. im Hörsaal 9 auf dem Hochschulcampus der HS Merseburg
Liebe Fachkolleginnen und Fachkollegen,
am Donnerstag, dem 26. September 2019 veranstaltet die Akademie Mitteldeutsche Kunststoffinnovationen (AMK) gemeinsam mit dem Kunststoff‐ Kompetenzzentrum Halle‐Merseburg (KKZ) anlässlich des
70. Geburtstages
von
Prof. Dr. rer. nat. habil. Wolfgang Grelllmann
ein Ehrenkolloquium.
Alle Interessenten sind herzlich eingeladen.
Programm
Moderation
| Prof. Dr.‐Ing. Beate Langer, Hochschule Merseburg Geschäftsführende Direktorin Kunststoff‐Kompetenzzentrum Halle‐Merseburg (KKZ) Vizepräsidentin AMK |
| Priv.‐Doz. Dr.‐Ing. habil. Katrin Reincke, Polymer Service GmbH Merseburg Präsidentin AMK |
Grußworte
| Prof. Dr.‐Ing. Jörg Kirbs, Rektor Hochschule Merseburg Präsidiumsmitglied AMK |
| Prof. Dr.‐Ing. habil. Thomas Hahn, Martin‐Luther‐Universität Halle‐Wittenberg, Institut für Chemie Geschäftsführender Direktor Interdisziplinäres Zentrum für Transferorientierte Forschung in den Naturwissenschaften (IWE TFN) |
| Prof. Dr. Thomas Brockmeier, Hauptgeschäftsführer Industrie‐ und Handelskammer (IHK) Halle‐Dessau |
| Herr Jens Bühligen, Oberbürgermeister Stadt Merseburg |
Laudatio
| Prof. Dr. mont. Zoltan Major Johannes Kepler Universität Linz, Institut für Polymer Product Engineering |
Festvorträge
| Prof. Dr.‐Ing. habil. Dr.‐Ing. h. c. Sabine Seidler, Rektorin Technische Universität Wien „Zur Strukturhierarchie in der Werkstoffprüfung“ |
| Assoc. Prof. Dr.‐Ing. habil. Eva Nezbedova, Polymer Institute Brno, Tschechien „Die industrielle Anwendung der Technischen Bruchmechanik – 35 Jahre wissenschaftliche Zusammenarbeit Merseburg–Prag/Brno“ |
| Dr.‐Ing. Andrea Monami, SKZ – Das Kunststoff‐Zentrum, Würzburg „Methoden der Bruchmechanik zur Werkstoffentwicklung und Bauteilprüfung“ |
| Dr.‐Ing. Mirko Rennert, Hochschule Hof „Mit Peel zum Ziel – Methodische Fortschritte in der Prüfung des Peelverhaltens von Kunststofffolien und werkstoffliche Erkenntnisse“ |
| Dr.‐Ing. Hans Walter, Fraunhofer‐Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Berlin „Bruchmechanische Charakterisierung und Modellierung des Grenzflächenverhaltens in mikroelektronischen Applikationen“ |
Schlusswort und Imbiss
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